聚芯微电子
今天宣告
，公司已顺利完成新一轮融资，由和利资身手投，源码本钱跟投，融资总额为 1.2 亿元。结合此前湖杉本钱、将门创投及闻名手机产业链基金的 6 千万元联合出资，该公司合计取得 1.8 亿元 B 轮融资。聚芯微电子主研 3D 视觉和智能音频两大产品线，并具有数十项自主知识产权。本年 3 月，该公司发布了国内首颗彻底自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片，适用于人脸辨认、3D 建模等高精度使用。其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。
聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说：“聚芯正在深度布局 3D 感知范畴的核心技能，经过在 3D 视觉、三维音频和触觉感知上的堆集，推动多感知交融技能的落地和开展。本轮融资除将用于扩展背照式高分辨率 ToF 和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知交融技能的研制。”
聚芯微电子成立于 2016 年 1 月，是一家专心于高性能模拟与混合信号芯片规划的高科技公司，总部坐落武汉光谷未来科技城，在欧洲、美洲、深圳和上海建立有研制中心和出售中心。公司具有 3D 光学和智能音频两大产品线，产品首要使用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等范畴。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。